Ang target adunay daghang mga epekto, ug ang luna sa pagpalambo sa merkado dako.Kini mapuslanon kaayo sa daghang natad.Hapit tanan nga mga bag-ong ekipo sa sputtering naggamit kusog nga mga magnet sa mga spiral electron aron mapadali ang ionization sa argon sa palibot sa target, nga moresulta sa pagtaas sa posibilidad sa pagbangga tali sa target ug argon ions.Karon atong tan-awon ang papel sa sputtering target sa vacuum coating.
Pauswaga ang sputtering rate.Kasagaran, ang DC sputtering gigamit alang sa metal coating, samtang ang RF AC sputtering gigamit alang sa non-conductive ceramic magnetic nga mga materyales.Ang sukaranan nga prinsipyo mao ang paggamit sa glow discharge aron maigo ang argon (AR) ions sa ibabaw sa target sa vacuum, ug ang mga cation sa plasma mopaspas sa pagdali ngadto sa negatibo nga electrode surface ingon nga splashed nga materyal.Kini nga epekto maghimo sa materyal sa target nga molupad ug magdeposito sa substrate aron maporma ang usa ka pelikula.
Sa kinatibuk-an, adunay daghang mga kinaiya sa film coating pinaagi sa sputtering process: (1) metal, alloy o insulator mahimong himoong film data.
(2) Ubos sa angay nga kahimtang sa setting, ang pelikula nga adunay parehas nga komposisyon mahimo’g gikan sa daghang ug dili maayo nga mga target.
(3) Ang sagol o compound sa target nga materyal ug mga molekula sa gas mahimo pinaagi sa pagdugang sa oksiheno o uban pang aktibo nga mga gas sa atmospera sa pag-discharge.
(4) Ang target nga input nga kasamtangan ug ang sputtering nga oras mahimong kontrolado, ug kini dali nga makakuha og taas nga katukma nga gibag-on sa pelikula.
(5) Kon itandi sa ubang mga proseso, kini mao ang maayo sa produksyon sa dako nga-area uniporme nga mga pelikula.
(6) Ang mga sputtered nga mga partikulo halos dili maapektuhan sa grabidad, ug ang mga posisyon sa target ug substrate mahimong gihan-ay nga gawasnon.
Panahon sa pag-post: Mayo-17-2022