Pamaagi sa paghimo sa taas nga entropy alloy

Bag-ohay lang, daghang mga kustomer ang nangutana bahin sa taas nga entropy alloy.Unsa ang pamaagi sa paghimo sa taas nga entropy nga haluang metal?Karon ipaambit namo kini kanimo sa editor sa RSM.

Ang mga pamaagi sa paghimo sa taas nga entropy nga mga haluang metal mahimong bahinon sa tulo ka panguna nga mga paagi: pagsagol sa likido, solidong pagsagol ug pagsagol sa gas.Ang pagsagol sa likido naglakip sa arc melting, resistance melting, induction melting, Bridgman solidification ug laser additive manufacturing.Sa pagtuon, kadaghanan sa mga taas nga entropy nga mga haluang gihimo pinaagi sa arc melting, ug ang arc melting mahitabo sa vacuum sealed argon environment sa paghulma sa tinunaw nga mga alloy.Ang haluang metal nga gigama kay liquefied gamit ang vacuum arc melter.Ang glue melting machine adunay gamit nga butones nga crucible.Ang pagtunaw nahimo gamit ang usa ka consumable nga tungsten electrode nga naggamit sa mga partikulo sa metal ingon nga mga singil sa paghapak sa arko.Ang chamber dayon gibomba gamit ang turbomolecular pump ug roughing pump aron makakuha og gibana-bana nga 3 × 10 - 4 Tor.Ang argon gipuno sa lawak aron gamay nga makunhuran ang presyur aron maporma ang usa ka plasma kung ang arko moigo.Unya ang tinunaw nga pool gikutaw sa naandan nga plasma.Ang proseso gisubli sa makadaghang higayon aron makab-ot ang pagkaparehas sa komposisyon.

Sa bisan unsa nga kaso, ang hagit sa pagpainit sa mga sangkap sa tingub lagmit nga mahimong usa ka hypoeutectic.Tungod sa hinay nga pagpabugnaw nga tulin, ang porma ug gidak-on sa mga block ingots limitado, ug medyo mahal ang paggamit niini nga teknolohiya aron makahimo og taas nga entropy nga mga haluang metal.Ang solidong ruta sa pagsagol naglakip sa mekanikal nga pagsagol ug sunod-sunod nga mga proseso sa pagkonsolida.Gipakita sa pipila nga mga pagtuon nga ang mekanikal nga pagsagol nagpatunghag uniporme ug lig-on nga nanocrystalline microstructure.Ang ruta sa pagsagol sa gas naglakip sa molecular beam epitaxy, sputtering deposition, pulsed laser deposition (PLD), vapor deposition ug atomic layer deposition.