Proseso sa Pagbugkos sa Backboard:
1, Unsa ang binding binding?Kini nagtumong sa paggamit sa solder sa pagwelding sa target nga materyal sa likod nga target.Adunay tulo ka nag-unang mga pamaagi: crimping, brazing, ug conductive adhesive.Ang target binding sagad nga gigamit alang sa brazing, ug ang brazing nga mga materyales sagad naglakip sa In, Sn, ug In Sn.Kasagaran, kung gigamit ang humok nga brazing nga mga materyales, ang gahum sa sputtering kinahanglan nga dili mubu sa 20W / cm2.
2, Nganong gapuson 1. Paglikay sa dili patas nga pagkabahin sa target nga mga materyales sa panahon sa pagpainit, sama sa brittle target sama sa ITO, SiO2, ceramics, ug sintered target;2. I-save * * * ug malikayan ang deformation.Kung mahal kaayo ang target nga materyal, mahimo kini nga mas manipis ug igapos sa target sa likod aron malikayan ang deformation.
3, Pagpili sa back target: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. kasagarang naggamit sa oxygen free copper nga adunay maayo nga conductivity, ug ang thermal conductivity sa oxygen free copper mas maayo kay sa red copper;2. Ang gibag-on mao ang kasarangan, ug kini sa kasagaran girekomendar nga adunay usa ka gibag-on sa likod sa mga 3mm.Sobra ka baga, nga nagaut-ot sa pipila ka magnetic strength;Nipis kaayo, dali ma-deform.
4, Proseso sa pagbugkos 1. Pre-treat ang nawong sa target nga materyal ug likod nga target sa dili pa igapos.2. Ibutang ang target nga materyal ug likod nga target sa usa ka brazing nga plataporma ug ipataas ang temperatura ngadto sa binding temperature.3. I-metalize ang target nga materyal ug back target.4. Ibugkos ang target nga materyal ug likod nga target.5. Pagpabugnaw ug post-processing.
5, Mga pag-amping sa paggamit sa gigapos nga mga target: 1. Ang sputtering temperatura kinahanglan dili kaayo taas.2. Ang sulog kinahanglan nga hinayhinay nga madugangan.3. Ang circulating cooling water kinahanglang ubos sa 35 degrees Celsius.4. Angay nga target density
6, Ang rason alang sa detatsment sa likod nga plato mao nga ang sputtering temperatura mao ang hatag-as nga, ug ang likod target mao ang prone sa oxidation ug warping.Ang target nga materyal maliki sa panahon sa taas nga temperatura nga sputtering, hinungdan nga ang likod nga target matangtang;2. Taas kaayo ang kasamtangan ug kusog kaayo ang pagpadagan sa kainit, hinungdan nga ang temperatura mahimong taas kaayo ug ang solder matunaw, nga moresulta sa dili patas nga solder ug detatsment sa likod nga target;3. Ang temperatura sa outlet sa circulating cooling nga tubig kinahanglan nga ubos pa kay sa 35 degrees Celsius, ug ang taas nga temperatura sa circulating nga tubig mahimong hinungdan sa dili maayo nga pagkawala sa kainit ug detatsment;4. Ang densidad sa target nga materyal mismo, kung ang densidad sa target nga materyal taas kaayo, kini dili sayon nga adsorb, walay mga kal-ang, ug ang likod nga target dali nga mahulog.
Oras sa pag-post: Okt-12-2023