Karon nagkadaghan ang mga tiggamit nga nakasabut sa mga tipo sa mga target ugang mga aplikasyon niini, apan ang subdibisyon niini mahimong dili kaayo klaro.Karon atongRSM engineer share nimopipila ka induction sa magnetron sputtering target.
Target sa sputtering: target sa pag-sputter sa metal nga sputtering, target sa coating nga sputtering sa haluang metal, target sa pag-sputtering sa seramik nga sputtering, target sa pag-sputter sa boride, target sa sputtering sa carbide, target sa pag-sputter sa fluoride, target sa pag-sputter sa nitride, target sa oxide ceramic, target sa selenide ceramic sputtering target, sulfide ceramic sputtering target, telluride ceramic sputtering target, uban pang ceramic target, Chromium doped silicon oxide ceramic target (CR SiO), indium phosphide target (INP), lead arsenide target (pbas), indium arsenide target (InAs).
Ang Magnetron sputtering kasagaran gibahin sa duha ka matang: DC sputtering ug RF sputtering.Ang prinsipyo sa DC sputtering equipment yano ra, ug ang rate niini paspas usab kung mag-sputtering metal.Ang RF sputtering kaylap nga gigamit.Dugang sa pag-sputter sa conductive data, mahimo usab kini nga sputter non-conductive data.Ang sputtering target mahimo usab nga gamiton alang sa reactive sputtering aron sa pag-andam sa compound data sama sa oxides, nitride ug carbide.Kung ang RF frequency mosaka, mahimo kini nga microwave plasma sputtering.Sa pagkakaron, ang electron cyclotron resonance (ECR) microwave plasma sputtering sagad gigamit.
Panahon sa pag-post: Mayo-26-2022