Ang industriya sa semiconductor kanunay nga nakakita sa usa ka termino alang sa target nga mga materyales, nga mahimong bahinon sa mga materyales nga wafer ug mga materyales sa pagputos.Ang mga materyales sa pagputos adunay medyo ubos nga teknikal nga mga babag kumpara sa mga materyales sa paghimo sa wafer.Ang proseso sa produksiyon sa mga wafer nag-una naglakip sa 7 ka matang sa semiconductor nga materyales ug kemikal, lakip ang usa ka matang sa sputtering target nga materyal.Busa unsa ang target nga materyal?Ngano nga ang target nga materyal hinungdanon kaayo?Karon atong hisgutan kung unsa ang target nga materyal!
Unsa ang target nga materyal?
Sa yanong pagkasulti, ang target nga materyal mao ang target nga materyal nga gibombahan sa mga high-speed charged nga mga partikulo.Pinaagi sa pag-ilis sa lain-laing mga target nga materyales (sama sa aluminum, copper, stainless steel, titanium, nickel target, ug uban pa), lain-laing mga sistema sa pelikula (sama sa superhard, wear-resistant, anti-corrosion alloy films, ug uban pa) mahimong makuha.
Sa pagkakaron, (purity) sputtering target nga mga materyales mahimong bahinon ngadto sa:
1) Mga target sa metal (pure metal nga aluminyo, titanium, tumbaga, tantalum, ug uban pa)
2) Alloy target (nickel chromium alloy, nickel cobalt alloy, ug uban pa)
3) Ceramic compound target (oxides, silicides, carbide, sulfide, ug uban pa).
Sumala sa lainlaing mga switch, kini mahimong bahinon sa: taas nga target, square target, ug circular target.
Sumala sa lain-laing mga natad sa aplikasyon, kini mahimong bahinon ngadto sa: semiconductor chip target, flat panel display target, solar cell target, impormasyon storage target, giusab target, electronic device target, ug uban pang mga target.
Pinaagi sa pagtan-aw niini, nakuha nimo ang usa ka pagsabut sa taas nga kaputli nga mga target sa sputtering, ingon man ang aluminyo, titanium, tumbaga, ug tantalum nga gigamit sa mga target nga metal.Sa paghimo sa semiconductor wafer, ang proseso sa aluminyo kasagaran ang panguna nga pamaagi alang sa paghimo og mga wafer nga 200mm (8 pulgada) ug sa ubos, ug ang mga target nga materyales nga gigamit kadaghanan sa mga elemento sa aluminyo ug titanium.300mm (12 ka pulgada) nga paghimo sa wafer, kasagaran naggamit sa advanced copper interconnection nga teknolohiya, nag-una gamit ang tumbaga ug tantalum nga mga target.
Kinahanglan nga masabtan sa tanan kung unsa ang target nga materyal.Sa kinatibuk-an, sa nagkadaghan nga mga aplikasyon sa chip ug nagkadako nga panginahanglan sa merkado sa chip, siguradong adunay pagtaas sa panginahanglan alang sa upat nga panguna nga manipis nga film metal nga mga materyales sa industriya, nga mao ang aluminyo, titanium, tantalum, ug tumbaga.Ug sa pagkakaron, wala nay laing solusyon nga makapuli niining upat ka manipis nga film metal nga materyales.
Oras sa pag-post: Hul-06-2023